《RAIDOU重制版》获特别好评,全球人气强势回归
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锤刻创思寰宇网
AMD宣布未来计划将其游戏芯片产品线扩展到Xbox和PlayStation生态系统之外。该公司在YouTube上透露,正基于锐龙(Ryzen)和镭龙(Radeon)技术打造完整的游戏优化芯片路线图,这些芯片将专为游戏主机、掌机、PC和云端平台定制。不过,这些新品与现有产品线的具体差异仍有待观察。
这则消息发布之际,微软刚宣布与AMD深化合作,共同开发代号为“Xbox Next”的次世代主机及未来Xbox游戏掌机。虽然AMD的声明略显模糊,但透露了其拓展现有游戏芯片阵容(如Z1/Z2系列)的意图,旨在为游戏产业全平台打造专属芯片生态。
AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)证实,这些即将面世的芯片将向下兼容旧硬件,并支持跨平台互通(暗示所有芯片都将基于x86架构)。同时还将支持AI游戏技术,包括基于人工智能的超分辨率技术——“我们将通过新型基础模型来加速渲染技术的前沿突破”。
虽然AMD尚未公布具体路线图,但可以确定新品将包含现有掌机PC芯片Z2系列的迭代型号,以及面向其他细分市场的多样化芯片。鉴于AMD历来为游戏系统定制的芯片(从Xbox 360定制芯片到Steam Deck的梵高APU,再到XSX/XSS及PS5/Pro的定制芯片)均采用APU设计,预计绝大多数新品也将延续APU架构。
专注游戏APU的布局将为更多制造商(乃至PC端的DIY玩家)提供构建未来游戏系统的新选择,不过新路线图的具体规划仍有待揭晓。