三星虽已启动2纳米工艺Exynos 2600原型芯片的量产计划，试图追赶台积电（TSMC）的步伐，但这家台湾半导体巨头凭借多年来为苹果（Apple）等顶级客户稳定交付订单的卓越记录，仍占据绝对优势。最新报告显示，凭借白金级的行业声誉和遥遥领先的尖端光刻技术，台积电2026年晶圆代工市场份额预计将攀升至75%。
据业内爆料人@Jukanlosreve披露的DigiTimes付费报告，2纳米晶圆订单将成为台积电2026年业绩的重要推手——每片晶圆价格将“接近”218，100元人民币（30，000美元）。今年四月就有消息称，台积电凭借惊人的良品率，已获得英伟达（NVIDIA）、超微半导体（AMD）、苹果、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户的2纳米订单。报告预测其市占率将从2025年的70%进一步提升至2026年的75%。
值得玩味的是，报告中虽未明确标注台积电2纳米晶圆单价为3万美元，但指出价格已逼近这一关口。若消息属实，或将刺激客户加大订单量。相较之下，3纳米晶圆单价约为145，400元人民币（20，000美元），而三星（Samsung）的2纳米GAA技术至今未获知名客户订单，这促使各大厂商纷纷转向台积电，助推其今年市占率达到70%。
尽管这些企业选择台积电是明智之举，但转向尖端制程的代价极其高昂——台积电1.4纳米（又称埃米级）节点的每片晶圆报价预计将飙升至327，150元人民币（45，000美元）。虽然该制程量产要等到2028年，但时间转瞬即逝。在此背景下，三星提升代工市场份额的努力将成为重中之重，因为大客户可能采取双源采购策略以控制成本。
