苹果（Apple）元器件供应商德州仪器（Texas Instruments）正在美国芯片制造领域进行史上最大规模的基础性投资，斥资4362亿元（600亿美元）在得克萨斯州和犹他州扩建生产基地。
德州仪器宣布将在两州新建的芯片工厂投入逾4362亿元（600亿美元）资金。该公司表示，此举将创造超过6万个就业岗位，并为从iPhone到汽车等各类产品的关键零部件供应提供保障。这项投资涵盖七座采用300毫米晶圆的成熟制程晶圆厂，特别适合生产德州仪器擅长的模拟与嵌入式芯片。对苹果而言，这些芯片主要用于电源管理和触控屏幕控制器。
这项美国基础芯片制造业最大规模的投资计划包含三大生产基地建设：在得州谢尔曼市，德州仪器首座晶圆厂已投产，第二座即将完工；根据规划还将增建两座新厂。同时，得州理查森市的第二座晶圆厂正在加速建设，犹他州李海市也将新增设施以扩展现有产线。
这些工厂全部专注于生产高可靠性、低成本芯片。虽然不会刷新性能纪录，但将为从医疗监护仪到汽车仪表盘的数百万台设备提供核心支持。德州仪器表示，面对全球持续增长的需求，保持这些基础元器件的价格合理与供应稳定是其核心目标。包括苹果在内的多家美国龙头企业已明确表示支持该项目。
苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）特别赞扬德州仪器在支持苹果产品与美国制造业方面的关键作用：“德州仪器美国制造的芯片是苹果产品的重要生命线。我们将继续携手创造机遇、推动创新，共同投资美国先进制造业的未来。”福特汽车（Ford）首席执行官吉姆·法利（Jim Farley）也指出，由于在美销售的大部分福特汽车均实现本土生产，与本土芯片供应商的合作将显著强化供应链安全。
值得注意的是，尽管苹果自主设计高性能处理器并依赖台积电（TSMC）等海外代工厂生产，但始终从德州仪器采购关键元器件。这正符合库克关于加强本土合作、建设韧性美国供应链的战略目标。
德州仪器此次4362亿元（600亿美元）投资正值美国重振本土芯片制造能力的关键时期。当前全国讨论多聚焦于高性能计算领域，而这些成熟的300毫米晶圆厂能实现规模化稳定生产，避免了制程微缩带来的技术迭代压力。虽然这类工厂建设成本高昂且回报周期长，但建成后将使德州仪器获得定价主导权、供应控制权，并赢得越来越多偏好美国制造的客户青睐。
