据社交媒体传闻，中国华为公司正在研发一款新型AI处理器，旨在与英伟达（NVIDIA）的H100 GPU展开竞争。虽然英伟达最新AI GPU已升级为Blackwell系列，但传闻称华为这款名为“昇腾910D”的新芯片可通过四芯片晶粒整合方案，打造出比当前高端型号昇腾910C更强大的芯片。此前调查报道显示，这家中国科技巨头可能掌握多达两百万个独立芯片晶粒，通过先进封装技术制造高性能芯片。最新传闻表明，华为正尝试通过复用旧制程晶粒来突破高性能设备的设计瓶颈。
在美国制裁导致华为无法接触尖端光刻设备的情况下，多方报道指出该公司在禁令生效前已储备先进晶粒。芯片晶粒作为基础单元，可通过多晶粒封装技术组装成高性能AI GPU。据悉华为当前量产的昇腾910C AI处理器采用双晶粒设计，而中国社交媒体最新爆料称，该公司正尝试通过四晶粒互联打造昇腾910D芯片。消息源称该芯片性能有望超越英伟达2022年发布的H100——后者前代产品A100曾被OpenAI用于训练ChatGPT。
需要指出的是，虽然业界推测华为掌握两百万颗昇腾芯片晶粒，但美国分析机构认为中国2025年AI芯片最大产能仅为20万颗。且封装过程中的良率损耗将大幅降低实际可用芯片数量。假设华为持有150万颗晶粒，在理想封装条件下或可生产不足40万颗四晶粒封装的910D芯片。此前传闻显示，这些芯片可能由中芯国际（SMIC）代工生产。
报道还透露了后续研发路线：昇腾910的迭代产品或被命名为昇腾920，默认采用双晶粒设计，并兼容英伟达产品架构。这款可能基于通用图形处理器（GPGPU）框架的芯片，据称可扩展传统GPU芯片性能，或于2027年启动小规模量产。
