本周，华为Pura 80系列正式发布——其搭载与去年Mate 70系列同款的7纳米麒麟9020芯片没有超出业界预料。尽管华为已从改良型“N+1”架构转向“N+2”架构，但即便在中国最大半导体制造商中芯国际(SMIC)传出成功研发5纳米技术的背景下，其芯片发展仍遭遇技术瓶颈。最新传闻称5纳米芯片将进入商用阶段，华为麒麟芯片有望采用这一升级工艺，但今年内实现量产的可能性极小。
即便华为成功研制5纳米麒麟芯片，如果沿用现有设备生产将面临高昂成本。微博用户“智能芯片顾问”（机器翻译ID）透露，据Huawei Central报道，5纳米芯片研发虽在进行中，但2025年前不会应用于任何旗舰机型，这意味着量产时间最早也要等到2026年。爆料者指出，包括华为在内的本土企业今年可用的最先进制程仍是应用于麒麟9020的“N+2”技术。5纳米芯片难以快速商用的症结，在于中芯国际现有深紫外(DUV)光刻设备的局限。
由于美国禁止阿斯麦(ASML)向中国企业出售极紫外(EUV)光刻机，5纳米晶圆的大规模生产面临良率低下、成本飙升等多重障碍。虽然通过DUV设备结合多重曝光技术可实现5纳米制程，但会导致掩模版数量激增、工艺复杂度提升及缺陷率增加。此前有报道称中国自主研发的EUV光刻机或于2025年第三季度试产，若成功则华为、中芯国际等企业将彻底摆脱对海外设备的依赖。
更严峻的是，美国已终止向中国出口电子设计自动化(EDA)工具。这类软件对半导体工程至关重要，据悉华为凭借自主开发的14纳米EDA工具支撑了7纳米麒麟9020的研发。至于未来5纳米芯片的推出，尚不确定华为会沿用现有工具还是需要从头开发新方案。尽管5纳米商用化之路障碍重重，但若有突破性进展，我们将第一时间为读者带来最新动态。
