中国科技企业已被逼至墙角，而台积电(TSMC)的最新决定更让华为与中芯国际(SMIC)等公司在获取海外芯片制造设备时面临更严峻挑战。据最新报道，这家台湾半导体巨头已将上述两家企业列入出口管制清单，意味着它们未来采购任何海外设备都必须获得官方许可。这一事态发展或将进一步倒逼中国企业加速自主创新，但前路依然荆棘密布。
在这份包含601家实体的庞大管制名单中，华为与中芯国际只是其中两家。台湾地区经济部门贸易管理局官网6月10日更新的公告显示，基于“防止武器扩散等国安考量”，经跨部门会议审议后将这两家大陆科技企业新增至名单。该名单还涉及俄罗斯、巴基斯坦、伊朗和缅甸等国的实体。
公告强调：“制造商须遵守出口管制规定，履行核查义务并审慎评估交易风险。”此前华为已遭美国政府重点打压，被禁止与半导体及芯片设计领域的国际巨头合作。但今年4月有报道披露，华为仍能从台积电获取昇腾(Ascend)910C人工智能加速芯片，这令美国出口管制的实际效果遭到质疑。
台积电回应称自2020年9月起已停止向华为供货，并表示将严密监控可疑交易。2024年底，这家全球最大半导体制造商因芯片现身华为昇腾910B设备而被处以72.7亿元人民币（10亿美元）罚款，迫使其重新制定更严格的客户审查机制。
面对技术封锁，中国正加速自主突围。据透露，国产极紫外(EUV)光刻机将于2025年第三季度进入试产阶段，华为合作伙伴赛微电子(SiCarrier)也在研发对标阿斯麦(ASML)的半导体设备。
