超威半导体（AMD）正致力于大幅提升人工智能机架集群的能效表现，这家以红色标识著称的科技企业计划到2030年实现20倍的能效提升，从而推动计算能力的可扩展性突破。能效始终是AMD产品路线图与战略布局的核心设计准则。十余年来，公司持续设定具有明确时间节点的公开目标，以显著提升产品能效，并屡次超额完成既定指标。今天，AMD自豪地宣布再次达成里程碑，同时揭晓了未来五年的能效设计愿景。
在今日举行的“人工智能前沿”活动上，AMD宣布已超额完成“30x25”能效目标——这项2021年制定的计划要求到2025年实现人工智能训练与高性能计算（HPC）节点较2020年30倍的能效提升。尽管目标极具挑战性，AMD不仅提前达成，更将目光投向更远处。随着AI应用规模持续扩大及全系统端到端设计时代的来临，保持能效设计领域的领导地位变得空前重要。为此，AMD确立了更具雄心的新目标：以2024年为基准，到2030年实现AI训练与推理的机架级能效提升20倍。
AI时代的新标杆
当工作负载呈指数级增长时，节点级能效提升将难以为继。AMD 2030年的目标聚焦于系统层级，这正是实现能效突破的关键维度。基于最新设计蓝图，AMD预计2018至2025年行业能效进步趋势将提升近3倍。通过处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存、网络、存储及软硬件协同设计的全方位优化，公司有望在2024至2030年间实现AI训练与推理20倍的机架级能效跃升。这种从节点到机架的跨越，正得益于快速进化的端到端AI战略，也是实现数据中心AI可持续扩展的核心。
实践意义解析
以3倍于行业历史增速实现20倍能效提升，将带来革命性影响。以2025年典型AI模型训练为参照，这意味着：
机架整合：从275+个机架压缩至不足1个全负载机架
运营耗电：减少95%以上
碳排放：单个模型训练从约3000公吨二氧化碳当量降至100公吨
AMD将持续突破性能与能效的边界。随着目标推进，公司将定期分享进展及其为整个生态系统带来的变革性影响。
