据悉，台湾芯片巨头台积电（TSMC）正计划继续主导未来芯片市场格局，其2纳米制程技术已取得突破性进展，最新消息显示，这家长期领跑行业的制造商在2纳米良率方面已跨越稳定量产门槛，显著领先于竞争对手。
行业观察人士指出，台积电自5纳米制程开始便持续扩大技术优势，随后在3纳米时代进一步拉开与三星（Samsung）、英特尔代工（Intel Foundry）等对手的差距，据《台湾经济日报》披露，该公司当前2纳米制程良率已达60%，远超三星同期40%的水平，值得注意的是，这项被业界评为当前最先进的制程技术，已吸引英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）和超威半导体（AMD）等科技巨头提前预定产能，其中AMD已正式宣布，其下一代EPYC威尼斯服务器处理器将首发采用台积电2纳米技术。
尽管三星最早在市场上应用环绕栅极晶体管（GAA）技术，但实际进展未达预期，不过最新动态显示，这家韩国企业的2纳米良率也呈现稳步提升趋势，有望成为继台积电之后的第二供应商，但最终市场格局仍取决于各厂商实现稳定量产的时间节点，就目前技术演进态势而言，台积电显然保持着难以撼动的领先优势。
