据台湾媒体报道，台积电（TSMC）亚利桑那州工厂已为科技巨头苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）和超威半导体（AMD）完成首批芯片制造。该工厂于去年末启动生产，初期采用N4制程技术。报道指出，基于定制版4NP工艺的英伟达最新Blackwell架构AI GPU首批晶圆已完成生产，在完成2万片晶圆交付后，首批产品已运往台湾进行封装。
报道称超威半导体第五代EPYC数据中心处理器亦将在亚利桑那州投产，尽管台积电亚利桑那工厂可生产N4级别的高端芯片，但封装环节仍需在台湾完成。封装作为AI芯片供应链的关键环节，需将切割后的硅晶片组装成可搭载于印刷电路板的数据中心用集成电路。
台积电已与美国安靠科技（Amkor）合作在美开发先进封装技术，但首批芯片仍将运往台湾封装。当前封装产能是AI供应链的主要瓶颈，报道显示台积电计划将年封装产能从去年7.5万片提升至今年11.5万片，主要针对CoWoS-L/S封装技术。此前预测显示，到2025年中封装产能或将维持在7.5万片水平。
亚利桑那工厂首批2万片晶圆已下线，报道披露，台积电亚利桑那工厂首批生产的2万片晶圆包含英伟达、超威半导体和苹果的订单——这三家企业在工厂投产后迅速下达了采购需求。具体而言，这批晶圆包含英伟达Blackwell AI芯片，将通过CoWoS技术运至台湾进行先进封装。
除英伟达AI芯片外，该工厂还生产iPhone系列处理器及超威半导体第五代EPYC数据中心处理器。AI芯片封装需求的激增迫使台积电等企业加速扩产，同时也吸引新竞争者入局。
台湾联华电子（UMC）作为当地第二大晶圆代工厂，据传正与高通（Qualcomm）合作开发晶圆堆叠（WoW）封装技术。尽管当前亚利桑那工厂主要生产4纳米芯片，台积电计划通过增建晶圆厂将制程延伸至3纳米及2纳米领域，并最终实现在美国本土完成芯片封装，消除跨境运输需求。
