台积电（TSMC）可能已开始接受2纳米晶圆订单，但采用这一尖端光刻技术制造的首批芯片组预计要到明年晚些时候才能面世。众所周知，苹果（Apple）很可能率先采用该技术——传闻其A20芯片将基于2纳米工艺量产。但最新传闻称，这家库比蒂诺（Cupertino）科技巨头将采用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，此举虽能带来显著优势，但只有计划购买iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max或苹果即将推出的折叠屏旗舰机的用户才能体验这些创新。
值得注意的是，相关传闻还表示苹果不会为搭载A20芯片的任何iPhone机型增加内存容量。采用WMCM封装对苹果具有重要战略意义：该技术能在保持芯片尺寸不变的前提下，实现CPU、GPU、内存等不同元件在晶圆层面的高度灵活整合。这种先整合后切割的制造方式，将帮助苹果量产体积更小、能效比惊人且性能强劲的芯片组，实现前所未有的“每瓦性能”指标。
这项A20芯片升级将应用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及传闻中的折叠旗舰iPhone 18 Fold。台积电专为WMCM芯片组设立的生产线将落户嘉义AP7园区，预计到2026年底月产能可达5万片。值得注意的是，苹果或将维持12GB的内存上限，与今年机型保持一致。此前曾有报道称iPhone 18系列将转向WMCM封装，另有传闻称A20芯片在相同功耗下性能较A19提升15%。
目前尚未有消息表明标准版iPhone 18机型是否会搭载WMCM封装芯片，苹果可能为控制成本继续采用旧款集成扇出型（InFo）封装技术。所有这些谜底都将在2026年第四季度iPhone 18系列发布时揭晓，值得期待。
