在9月23日开幕的骁龙技术峰会上，虽然焦点主要集中在骁龙8 Elite Gen 2（第二代骁龙8精英版）上，但高通还将推出一款非旗舰芯片——骁龙8s Gen 5（第五代骁龙8s）。这款芯片将与圣地亚哥公司的高端SoC共享多项技术特性，为手机制造商提供高性能的芯片选择方案。据知情人士透露，这款代号为“SM8845”的特殊产品将采用台积电最先进的3nm N3P制程工艺，并搭载高通自主研发的Oryon核心架构。
爆料显示，骁龙8s Gen 5将继承部分源自骁龙8 Elite Gen 2的IP模块与GPU架构。数码博主“数码闲聊站”在微博上透露，首款搭载该SoC的智能手机将于2025年底面世，其性能表现可对标骁龙8 Elite系列。消息称高通通过这种技术下放策略，将打造出兼具性能与性价比的芯片解决方案。
采用台积电第三代3nm工艺意味着该SoC能效比将显著提升，在相同功耗下实现更强性能表现。配合高通定制Oryon核心架构，骁龙8s Gen 5有望获得与骁龙8 Elite比肩的处理能力。由于定位次旗舰市场，手机厂商采用这款芯片可大幅降低硬件成本，相比骁龙8 Elite Gen 2能获得更可观的利润空间。
业内人士分析，高通可能效仿苹果的芯片分级策略，骁龙8s Gen 5本质上是骁龙8 Elite Gen 2的精简版本，仅在部分功能上有所删减但幅度有限。不过关于性能表现的最终验证，还需等待今年晚些时候的官方发布会才能揭晓。
