联发科（MediaTek）即将正式发布天玑（Dimensity）9500旗舰芯片组，近日这款顶级处理器出现在基准测试平台上，其多项规格参数也随之曝光。不过最新测试成绩未达到预期水平，暗示当前数据可能来自早期工程样片。经过后续优化调整后，天玑9500有望展现全部性能实力。
与早期传闻不同，天玑9500的核心架构出现重大变化。虽然最新上传到Geekbench 6的测试结果未披露单核和多核成绩，但OpenCL测试数据显示其CPU采用“1+3+4”集群设计，与传闻中的“2+6”配置存在显著差异，表明联发科可能正在测试两种不同架构方案。测试中记录的最高主频为3.23GHz，而此前爆料称性能核心将达到4.00GHz。
搭载天玑9500的工程机配备16GB内存，图形处理器为12核Mali-G1 Ultra。虽然尚未见到具体单线程和多线程成绩，但爆料人称其多核测试可超越苹果A19 Pro，得分突破11000分。预计单核成绩将超过3900分，联发科通过多项革新确保性能优势：不仅三级缓存提升至16MB，系统级缓存增至10MB，其Cortex-X930核心据传也将快于A19/A19 Pro系列。
天玑9500可能支持ARM可扩展矩阵扩展技术（SME），这将助力其树立单核和多核性能新标杆，或仅有高通骁龙（Snapdragon）8 Elite Gen 2能与之抗衡。对于当前测试数据，建议读者保持关注后续更新版本，早期工程样片的测试结果可能存在偏差。
