三星的高带宽存储器（HBM）业务可能迎来重大转机，因为AMD在其最新人工智能加速器中采用了HBM3E工艺，这为获得英伟达（NVIDIA）的认可铺平了道路。
在人工智能领域，这家韩国巨头近期表现不佳，尤其是其代工部门已连续多个季度业绩欠佳。此前有报道称英伟达对三星HBM表现出浓厚兴趣，但经过一系列资格测试后，三星未能通过“绿队”（指英伟达）的标准，导致其在HBM领域处于落后地位。
随着AMD宣布在其最新AI加速器中使用三星12层堆叠的HBM3E芯片，三星或将迎来转机。更值得关注的是，三星还计划通过HBM4工艺与AMD合作开发Instinct MI400系列加速器。
AMD最新披露的Instinct MI350X和MI355X两款AI加速器将搭载三星与美光的HBM3E内存。由于这两款AI GPU均配备288GB显存，AMD很可能采用了三星的12层堆叠方案。此外，AMD还计划将解决方案扩展至机柜级规模，这将持续推升对HBM3E内存的需求，长期利好三星。这是AMD首次官方宣布与三星合作，预计将获得行业积极反响。
三星计划在今年下半年扩大HBM4产能，随着AMD将在Instinct MI400加速器上采用该工艺，三星有望再获重要订单。面对SK海力士和美光通过与英伟达合作实现市场份额大幅提升的竞争态势，三星正全力押注HBM4实现逆转。此次与AMD的合作声明，加上成熟的HBM4解决方案，或将帮助三星重夺市场主导地位。
