在美国商务部工业与安全局（BIS）举行的众议院外交事务南亚与中亚小组委员会听证会上，主管工业与安全的商务部副部长杰弗里·凯斯勒向议员们证实，中国最多能生产20万颗华为昇腾芯片。此次听证会聚焦中国人工智能芯片生产能力、美国为确保输往海湾国家的芯片不流入中国企业所做的努力，以及确保美国技术在全球人工智能应用中的主导地位。
凯斯勒：美国正加强人工智能芯片多边出口管制体系
在听证会开始之初，密歇根州共和党众议员比尔·惠曾格质询凯斯勒，商务部长霍华德·卢特尼克近期关于“中国能生产20万颗AI芯片”的声明是否代表“美国政府官方评估”，并询问该数字特指华为高端AI芯片还是涵盖中国所有AI芯片。凯斯勒明确回应，政府评估认为“华为昇腾芯片2025年的年产量将维持在20万颗或更低”，且“大部分或全部”芯片将供应给中国企业。
尽管20万颗的年产量相较英伟达（NVIDIA）2024年向大客户出货至少200万颗AI芯片（据Omdia数据）显得微不足道，但这位商务部高官警告“不应因此掉以轻心”。他指出中国“正投入巨资提升AI芯片产量”并增强“芯片性能”，强调“必须认识到中国正在快速追赶”。
中东芯片协议的安全隐忧
讨论随后转向特朗普政府“星门计划”框架下的美阿联酋芯片协议。加州民主党众议员悉妮·卡姆拉格-多夫询问沙特与阿联酋政府是否签署了“防止美国技术被转售或遭中国实体远程获取的安全协议”。凯斯勒回应称：“与我们达成协议的政府充分知悉出口AI芯片时的安全要求”，并强调所有芯片出口均需BIS审批，该机构将“芯片海外部署的安全性”作为核心审核标准。
美国遏制中国芯片战略的双轨路径
针对加州民主党众议员阿米·贝拉关于“中国如何缩小与美国芯片差距”的提问，凯斯勒阐述了美国的两大战略支柱：首先通过“总统刚在中东达成的协议”确保美国AI芯片全球部署，巩固技术霸权；其次实施出口管制，防止“美国技术成为华为等对手企业技术升级的要素”。
多边出口管制体系存在漏洞
当被问及盟友出口管制政策是否削弱美国遏华效果时，凯斯勒承认这是“复杂问题”，坦言“仍有大量工作待完成”。他透露尽管“美国与部分国家正在加强协调”，但合作仍存在“重大缺陷”，未达成共识的领域“正被对手利用来推进技术发展”。凯斯勒特别指出：“美国与盟友建立的体系反而刺激对手寻找替代技术获取途径”，这些对手“极其擅长规避规则，这正是我个人重点关注的问题”。
