美国再次祭出禁令，禁止向中国出售半导体设计的关键工具——EDA软件。失去这一利器后，小米等企业将受限于台积电（TSMC）3纳米制程工艺，其自研2纳米系统级芯片（SoC）的梦想恐难实现。预见到未来可能面临更多出口管制，中国科学院（CAS）近期成功推出名为“启明”（QiMeng）的人工智能芯片设计系统，该系统能加速半导体研发并减少人工干预。
科研团队已运用“启明”设计出两款处理器，但其性能仅相当于数十年前的解决方案。据《南华早报》报道，这套由中科院处理器实验室与智能软件研究中心联合开发的自主集成设计系统，其名称寓意“启迪智慧”。通过大语言模型技术，“启明”设计的解决方案在性能与能效上已可媲美专家作品。例如，人类团队需耗时数周完成的自驾芯片设计，该系统仅需数日即可完成。
该系统采用三层架构设计：底层为领域专用大处理器芯片模型，中层集成硬件软件设计代理，顶层部署各类处理器芯片设计应用。基于此架构，中国科学家已成功设计出两款处理器。“启明-CPU-v1”性能相当于36年前英特尔（Intel）486芯片，“启明-CPU-v2”则对标ARM Cortex-A53设计。
上周发表于学术论文并开源至GitHub的技术细节指出，半导体设计阶段面临三大挑战：先进制程工艺缺失、资源受限及生态多样性制约系统潜力的充分发挥。虽然提升效率、降低成本、缩短研发周期的目标可以实现，但尖端光刻设备的短缺意味着中国仍将受限于前代制程技术。
此前有报道称，华为合作伙伴芯载（SiCarrier）在SEMICON展会上发布多款设备，有望挑战荷兰巨头阿斯麦（ASML）。该公司最近正寻求28亿美元融资以缩小技术差距。华为虽已成功研发14纳米EDA工具用于量产7纳米麒麟9020芯片，但要在与美国的竞争中保持优势，持续投入巨额研发资金仍是必要之举。
