2026年，包括高通在内的主要芯片制造商预计将推出首批2纳米系统级芯片(SoC)，这家圣地亚哥公司的旗舰产品可能命名为骁龙8 Elite Gen 3（第三代骁龙8精英版）。然而有传言称，由于上述光刻技术量产晶圆的成本高得离谱，高通多家手机合作伙伴将无法在其高端设备上搭载该芯片。据传高通正效仿苹果A18与A18 Pro的策略，准备推出两个版本以应对不同市场需求。
有消息称，由于2纳米晶圆生产成本飙升，苹果、联发科和高通将被迫提高芯片售价。台积电(TSMC)据称已从4月1日起接受该工艺订单，每片晶圆报价高达218100元人民币（3万美元）。自然，高通合作伙伴会因溢价对升级骁龙8 Elite Gen 3持观望态度。据爆料，明年的旗舰SoC将存在双版本布局。
高端版本型号可能为“SM8950”，专为追求极致科技体验的消费者打造，将用于顶级旗舰机型。而“SM8940”可能对标苹果A18或A19，在保留旗舰特性的同时，通过缩减缓存容量、降低CPU/GPU主频等方式平衡成本。对高通而言，将所有订单委派单一代工厂并非上策，但目前选择余地有限。
据报道，高通正考虑重启双代工策略，同时采用三星和台积电技术。遗憾的是这家韩国巨头始终未能提升良品率，错失诸多合作机遇。不过有迹象表明，三星LSI部门和晶圆代工业务正致力于将2纳米GAA工艺良率提升至50%，并计划逐步提高以实现量产。此前甚至有传言称，高通已与三星就“Galaxy版骁龙8 Elite Gen 2”量产达成协议，具体细节有待今年晚些时候芯片发布时揭晓。
对于多数缺乏自研能力的手机厂商而言，即便面临性能缩水的版本，也不得不继续采用骁龙8 Elite Gen 3——要么将成本转嫁给消费者，要么自行消化利润损失。
