AMD在“Advancing AI”活动上宣布，正在加速推进其CPU、GPU及机架级AI解决方案的年度迭代计划。公司确认将于2027年推出全新EPYC“维拉诺”（Verano）处理器、Instinct MI500系列加速器及下一代机架级AI解决方案。
AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示：“我们已深度投入2027年机架级解决方案的研发，新一代维拉诺CPU与Instinct MI500X系列GPU将在能效与扩展性方面实现重大突破。”虽然2026年计划已颇具看点——首款自研“赫利俄斯”（Helios）AI机架系统将搭载256核EPYC“威尼斯”（Venice）处理器（预计代际性能提升70%）、AI推理性能翻倍的Instinct MI400X系列加速器，以及符合UEC 1.0规范的Pensando“火神”（Vulcano）800GbE网卡——但2027年产品更令人期待。
第二代机架系统将采用EPYC“维拉诺”处理器、Instinct MI500X加速器及Pensando“火神”网卡组合。虽然具体规格尚未披露，但官方示意图显示，新系统将配备更多计算刀片以提升性能密度，这预示着更高运算性能与功耗表现，有望与英伟达（Nvidia）基于144个“鲁宾·极光”（Rubin Ultra）计算模块的NVL576“凯伯”（Kyber）系统展开竞争。
值得关注的是，EPYC“维拉诺”与Instinct MI500X的量产时间（2027年）恰与台积电（TSMC）A16制程（2026年末投产）形成战略契合。该制程首次引入背面供电技术，特别适合高性能数据中心芯片。尽管AMD未明确表态，业界推测其2027产品线很可能采用这项先进工艺。
