在“Advancing AI”活动上，AMD首次预览了其自主设计的机架级解决方案Helios。该系统将基于下一代EPYC“威尼斯”处理器，搭载Instinct MI400系列加速器，并采用即将发布的Pensando智能网卡。据官方披露，旗舰级MI400X性能将达到MI300X的十倍，考虑到两者发布时间相隔约三年，这一进步堪称飞跃。
当前在AI机架方案领域，AMD明显落后于英伟达（Nvidia）。这一局面将在今年有所改变——甲骨文OCI等云服务商及ODM厂商将基于Instinct MI350X系列GPU构建解决方案，但这些系统并非AMD自主设计，仍需通过以太网互联8路系统，而非采用NVLink等低延迟高带宽互连技术。
真正的变革将于明年到来。AMD自主设计的Helios系统将采用Zen6架构EPYC“威尼斯”CPU、基于CDNA“Next”的Instinct MI400系列GPU，以及据传可将最大扩展规模突破8颗GPU限制的Pensando“火山”网卡，显著提升训练与推理能力。该系统符合OCP开放标准，支持超以太网和超加速器链接等新一代互连技术。
AMD数据中心GPU业务副总裁Andrew Dieckman表示：“Helios是我们基于Instinct MI400系列GPU开发的完整AI机架解决方案，整合了EPYC处理器、Instinct GPU、Pensando网卡及ROCm软件栈。这个统一架构专为前沿模型训练和大规模推理设计，在计算密度、内存带宽和扩展互连方面领先，全部遵循支持超以太网和UALink的OCP开放标准。”
性能方面，旗舰级Instinct MI400X（非官方命名）相较MI355X实现算力翻倍，内存容量提升50%，带宽增加超100%。其密集FP4算力预计达20 PFLOPS，较MI300X提升达十倍。Dieckman强调：“从MI300X到MI355X实现了三倍性能跨越，而MI400X与Helios的组合将把这一曲线推向新高，在尖端模型上提供高达十倍的AI性能提升。”
虽然MI400X在算力上超越英伟达即将量产的Blackwell Ultra，但与下一代Rubin R200的50 PFLOPS算力相比仍有2.5倍差距。不过AMD在内存带宽和容量方面保持优势。Helios系统性能预计将超越英伟达基于Blackwell Ultra的NVL72和基于Rubin的NVL144，但与NVL576的竞争仍需观望——到2027年AMD很可能将推出新一代产品。
本周活动清晰地展现了AMD的战略路线：该公司计划持续迭代集成AI平台，通过GPU、CPU与网络技术的协同进化，将其技术蓝图延伸至2027年及更远未来。
