AMD在周四举办的“推进人工智能”活动上，首次披露了基于Zen 6架构的下一代EPYC“威尼斯”(Venice)处理器的部分技术细节。该公司透露，这款全新服务器CPU将拥有多达256个核心，较当前一代EPYC“都灵”(Turin)处理器核心数量提升33%。但AMD这款2026年数据中心处理器的全部创新亮点不仅限于新微架构和核心数增长。
AMD表示，通过集成多达256个新一代高性能Zen 6核心，即将推出的第六代EPYC“威尼斯”CPU性能将比现有第五代EPYC“都灵”9005系列处理器提升高达70%，不过该公司未具体说明比较基准的测试负载类型。
更关键的是，新一代EPYC“威尼斯”处理器将使每插槽内存带宽突破1.6TB/s（现款CPU为614GB/s），实现带宽翻倍有余，确保高性能Zen 6核心始终获得充足数据供给。虽然AMD未公布实现1.6TB/s带宽的具体方案，但业界推测新款EPYC“威尼斯”CPU极可能支持MR-DIMM和MCR-DIMM等先进内存模组。
此外，第六代EPYC“威尼斯”CPU还将实现CPU与GPU间带宽翻倍，这意味着该处理器与下一代Instinct MI400X系列GPU很可能采用PCIe 6.0接口进行通信。理论上AMD可实现每秒128GB（不含编码开销）的双向数据传输，配合128条PCIe通道，整体数据传输能力将更为可观。
“威尼斯处理器在数据中心每个关键维度都延续了我们的领先优势，更强性能、更优能效、更出色的总体拥有成本。它基于台积电2纳米制程工艺，集成多达256个高性能Zen 6核心，计算性能较当前EPYC‘都灵’提升70%。为确保持续全速为Instinct MI400X加速器供给数据，即使在机架规模下，我们实现了GPU与内存带宽双倍提升，并对威尼斯进行了高速运行优化。实验室刚收到威尼斯样片，表现令人振奋。”AMD首席执行官苏姿丰表示。
据悉，AMD第六代EPYC处理器将采用全新SP7封装规格，预计可容纳更多计算复合芯片(CCD)，增加内存通道数量，并将峰值供电能力提升至远超SP5封装支持的700W水平。
