AMD正式发布了新一代Instinct MI350系列加速器，包含MI350X与旗舰款MI355X两款型号，晶体管数量高达1850亿颗。这款基于台积电3纳米制程的全新CDNA 4架构GPU，将AI计算性能推升至20 PFLOPS（FP4/FP6），并支持最新FP6/FP4数据格式。
该系列芯片提供风冷与液冷两种配置方案，采用8组计算单元分区设计（每区含32个计算单元），总计16，384个核心。虽然核心数量较前代MI300系列的19，456个有所精简，但通过架构优化实现了4倍的代际性能提升。其HBM3e显存容量高达288GB（8组36GB堆栈），配备256MB无限缓存，内存带宽达8TB/s。
性能参数方面：
旗舰款MI355X（1400W TDP）提供：
79 TFLOPS FP64精度
5 PFLOPS FP16精度
20 PFLOPS FP6/FP4精度
完整8卡系统可实现：
2.3TB HBM3e显存
64TB/s总带宽
161 PFLOPS FP6/FP4算力
对比测试数据显示：
- 相较竞品英伟达B200：
显存容量提升1.6倍
FP6精度性能领先2.2倍
- 相较前代MI300X：
Llama 3.1 405B模型推理吞吐量实现35倍跃升
主流AI负载性能提升2.8-4.2倍
生态系统方面：
单液冷机架可部署128-96张MI350加速卡
搭配Zen5架构“都灵”EPYC处理器
集成Pollara 400互联方案
总算力达2.6 EFLOPS（FP4）
实际应用表现：
在Llama 3.1 405B（FP4模式）测试中，MI355X性能与英伟达Blackwell GB200服务器相当
相较B200方案，令牌生成效率提升40%
该系列预计2025年第三季度通过合作伙伴上市，而采用CDNA Next架构的MI400系列已进入研发阶段，计划2026年发布。
