负责制定PCIe技术规范的PCI-SIG组织周三宣布，已完成PCIe 7.0标准的最终定稿并交付成员单位，标志着该技术发展的一个重要里程碑。该组织同时透露已启动PCIe 8.0的前期探索工作，这项预计2030年后投入应用的互连标准，其双向16通道带宽或达1TB/s，性能较PCIe 7.0翻倍。此外，官方重申将于今年晚些时候启动PCIe 6.0硬件互操作性测试。
虽然PCIe 8.0尚需多年研发，但PCIe 7.0已触手可及。新标准将每通道数据传输速率提升至双向128 GT/s，分别是PCIe 6.0的2倍和PCIe 5.0的4倍。按此计算，16通道PCIe 7.0设备双向理论传输带宽可达256GB/s（未计入协议开销）。该版本继续沿用PAM4信号调制技术，并保留了PCIe 6.0首度引入的1b/1b FLIT编码方案。
为实现128 GT/s的突破性速率，研发人员不得不将物理信号频率提升至32GHz以上。值得注意的是，此前的PCIe 5.0/6.0均采用16GHz物理频率——通过NRZ信号实现32GT/s，或借助PAM4调制达成64GT/s（每符号传输2比特）。这是自2017年以来首次提升基础频率，研发团队在信号完整性保持等方面面临巨大挑战，特别是在铜缆长距离传输场景下。
除传输速率外，新标准还优化了能效表现，并增强了对长距离/复杂电路通道的支持，特别针对线缆连接场景。这些改进旨在满足800G以太网、超以太网及量子计算等下一代数据中心级高带宽应用的严苛需求。
值得玩味的是，PCI-SIG总裁阿尔·亚内斯（Al Yanes）在回应PCIe 8.0是否会实现256 GT/s（16通道双向1TB/s）时表示：“这确实是我们的目标，但目前不便做出确切承诺。”他同时强调，PCI-SIG既关注光互连方案，也致力于铜缆传输性能突破。“我们不相信光传输会是唯一解决方案，虽然路径探索刚起步，但我们有信心实现铜缆方案。”
随着标准正式发布，包括AMD（超威半导体）、英特尔（Intel）和英伟达（NVIDIA）在内的成员单位可着手完善支持新标准的平台开发。根据规划，PCI-SIG将于2027年启动初步合规测试，2028年开展正式互操作性测试。若进展顺利，首批PCIe 7.0设备预计在2028-2029年间面市。
此外，PCI-SIG确认将延后约一年至2025年启动PCIe 6.0硬件合规测试。值得注意的是，新制定的PCIe 6.4规范已明确定义PCIe 6.4/7.0设备间光传输技术的行业标准，但相关互操作性测试将稍晚进行。
