但别太激动。随着PCI Express特别兴趣小组(PCI-SIG)今日宣布正研发通过光互连实现未来PCI Express通信的技术，这种可能性正变得愈发真实。
对PCI-SIG来说这是忙碌的一天：这家标准机构不仅宣布了PCI Express 7.0最终版，同时透露已着手研发PCI Express 8(PCIe 8)。PCI Express 6.0产品极有可能在今年面世。
不过基于PCI Express 7.0的产品还需等待。虽然最终版PCIe 7.0规范今日发布，但SIG预计合规性测试要到2027年才会启动。SIG表示，PCIe 7.0集成商名单预计2028年公布，届时首批产品才可能上市。
技术层面，PCIe 7采用与PCIe 6相同的PAM4信号技术，在无编码开销情况下实现双向128千兆传输/秒速率，x16链路总带宽达256GB/秒。
关于PCIe 8，SIG尚未透露细节。但鉴于带宽自PCI 3.0的8GT/s起基本呈倍数增长，我们推测目标可能是256GT/s，或将成为PCI Express史上首个突破TB级（1.024TB/s）的连接标准。
光通信替代电信号
本质上，SIG的成果需要数年才能落地应用。对于需要光电转换的硅光子技术而言，这个过程可能更为漫长。
SIG今日同步发布的另一项规范——“光感知重定时器工程变更通知”，可能为PCIe开辟革命性道路。该规范修订了PCIe 6.4和7.0标准，引入针对交换机、根复合体及终端芯片的“首个行业标准化光纤PCIe技术实施方案”。SIG表示，该方案专为“人工智能、云计算及数据中心应用”设计。
重定时器可在信号远距离传输时同步时钟，这项能力在当前大规模数据中心中尤为关键。
目前电信号仍主导计算领域。但英特尔研发硅光子技术已逾十年，AMD也于2025年5月收购Enosemi以“开发面向下一代AI系统的多种光子学及共封装光学方案”。这些投入预示着光连接时代的到来，尽管全面普及尚需时日。
