据最新消息，英伟达（NVIDIA）已加速产品路线图推进，其Rubin架构AI芯片与Vera系列CPU最快将于今年9月亮相。
英伟达Rubin R100 AI GPU或于9月启动客户送样
这家以绿色标识著称的科技巨头近年来展现出的创新速度令人惊叹——人工智能技术的飞速发展无疑是重要推动力。英伟达官方此前宣称将保持“年度”产品迭代节奏，即每12个月推出新一代架构。但如今这个周期似乎正在“减半”，Blackwell Ultra与Rubin两代架构的间隔期预计将缩短至仅六个月。台媒《科技新报》最新报道指出，Rubin GPU与Vera CPU已启动流片，最快9月即可进入送样阶段。
简析Rubin架构亮点
新一代R100 GPU将采用HBM4显存，相较现行HBM3E标准实现显著升级。该架构将基于台积电（TSMC）3纳米（N3P）制程与CoWoS-L封装技术，这意味着性能水平将达到新高度。尤为关键的是，Rubin将首次采用小芯片（chiplet）设计，并使用4倍光罩尺寸方案（Blackwell为3.3倍）。
面对数据中心日益增长的能耗需求，Rubin GPU的核心目标在于实现惊人的能效比，这促使英伟达选择可持续发展路径。与此同时，经典的Grace CPU系列将被基于ARM新一代核心的Vera产品线取代，据传将带来显著的代际性能提升。Rubin与Vera的组合将推动英伟达硬件体系进入新时代，预计计算性能将实现跨越式增长。
尽管Rubin的快速面世彰显了技术雄心，但如此短暂的迭代周期对供应链适应新架构提出了严峻挑战。从Blackwell到Blackwell Ultra，英伟达AI产品的首批次往往存在磨合问题。这次从底层重构的Vera/Rubin组合将如何破局，且让我们拭目以待。
