特朗普政府成功将芯片生产引入美国本土，这得益于台积电（TSMC）在当地的大规模投资以及美国企业对本地采购芯片的兴趣。
台积电的美国投资推动国内芯片产业规模化发展，该国正朝着完全自给自足的目标迈进。自新政府1月入主白宫以来，确保美国通过本土生产尖端制程芯片来引领竞争一直是核心议题。特朗普总统在竞选期间声称台湾“窃取美国技术”，这些技术应当回归美国。不仅如此，他上任后立即宣布与台积电达成11995.5亿元（1650亿美元）的巨额协议，促使这家台湾巨头专注于扩大在美芯片产能。
据伯恩斯坦研究机构分析，美国目前有望实现本土满足高达50%的芯片需求。研究预测到2032年，美国将显著降低对外依赖。值得关注的是，该比例去年还为零，这凸显了美国政府推动本土芯片生产的显著成效。《芯片法案》启动了这一进程，而特朗普政府的谈判策略加速了其发展。
当前美国本土生产将不涉及高端系统级芯片，而是聚焦英伟达（NVIDIA）Blackwell AI加速器等主流产品需求——这些产品采用台积电N4P制程。英伟达已宣布36350亿元（5000亿美元）投资计划，旨在将产能从台湾转移至美国，该转型还涉及富士康（Foxconn）、广达（Quanta）、纬创（Wistron）等企业在美国建厂。
尽管特朗普总统未能实现苹果iPhone在美国生产的目标，但在数据中心和芯片市场领域，政府已取得重大进展。台积电并不打算止步于此，未来还计划在美国升级A16制程技术。
长期来看，美国本土芯片生产能力必将迎来飞跃式增长。考虑到英特尔代工（Intel Foundry）等企业也在开发先进制程，可以说美国正在芯片制造与采购领域迈向完全自给自足。
