尽管EDA工具并不直接参与半导体制造，但它们在芯片生产中的重要性无可替代。这些工具主要用于设计和验证工艺流程，确保其符合特定技术要求。以小米为例，若缺乏这类工具，其XRING 02芯片研发将难以突破3纳米制程极限——台积电(TSMC)的2纳米技术采用全环绕栅极晶体管(GAAFET)结构，必须依赖复杂的EDA工具支撑。在特朗普政府实施关键设备出口禁令的背景下，华为已成功突破封锁，自主研发了替代方案。
目前华为面临的主要挑战在于获取或开发尖端极紫外(EUV)光刻机，这类设备能稳定量产5纳米及更先进制程芯片而不受良率困扰。华为正积极联合国内EDA企业打造自主技术体系，力求彻底摆脱对外依赖。这一战略已于2023年3月取得实质性进展，华为现已完全掌握14纳米EDA解决方案，将用于生产麒麟(Kirin)9020芯片。该芯片去年随Mate 70旗舰系列首发，未来很可能也会搭载于Pura 80系列。
值得关注的是，华为仍需攻克下一代EUV设备这一关键壁垒。当前其依托中芯国际(SMIC)的深紫外(DUV)设备量产7纳米制程麒麟9020，而合作伙伴思凯来(SiCarrier)正研发对标阿斯麦(ASML)的EUV替代方案。此前有消息称该公司正筹集28亿美元资金推进研发，但华为要实现该领域完全自主可能仍需数年时间。
未来若其他国内企业采用这些EDA工具并不令人意外。但对于志在与高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)和苹果(Apple)竞争的小米而言，仅依赖适用于旧制程的芯片设计验证设备显然不够。这或许会促使华为与小米携手开发新一代EDA工具，不过这将是另一个值得探讨的话题了。
