根据《芯片与科学法案》获得美国政府联合资助的多家晶圆厂正在建设或即将提升半导体产量之际，部分项目却因环境审查和当地居民抗议陷入“邻避冲突与长达两年的许可程序”而迟迟未能动工。半导体分析机构SemiAnalysis报告显示，安靠科技（Amkor）在亚利桑那州的先进封装厂、美光科技（Micron）在纽约州的DRAM工厂以及SK海力士（SK hynix）在印第安纳州的高带宽内存（HBM）设施均属此类受阻项目。
安靠工厂遭遇居民抵制
安靠科技投资145.4亿元人民币（20亿美元）在亚利桑那州皮奥里亚市附近建设芯片封装厂的计划，正遭到维斯坦西亚社区居民的强烈反对。当地居民担忧该项目将加剧水资源紧张和交通拥堵，部分人甚至威胁采取法律行动并要求易址建设。这座规划面积超46，451平方米洁净室空间的先进封装厂，对已拥有台积电（TSMC）Fab 21园区及十余家供应商的当地半导体供应链至关重要，也将成为苹果等公司的重要合作伙伴——苹果承诺在台积电Fab 21生产芯片后交由安靠封装。但持续不断的抗议活动使得该厂能否按计划于2027年投产仍存变数。
美光千亿园区进度滞后
类似困境也出现在纽约州克莱镇。美光科技投资7270亿元人民币（1000亿美元）建设的DRAM生产基地（原计划2040年代完工并创造5万个直接与间接岗位）因环境审查延误和公众意见征询期延长至8月而推迟动工。这个规划四个总面积为5。57万平方米洁净室的超级工厂，本应成为美光史上最大制造基地及美国半导体产业标杆，首期1454亿元人民币（200亿美元）投资计划现因社区反对陷入停滞。据估算，这座200亿美元工厂每延误一天将造成3635万元人民币（500万美元）损失，严重影响美光2030年代中期实现40%DRAM产能本土化的战略目标。
SK海力士艰难获批
印第安纳州西拉法叶市议会经过7小时激烈辩论后，最终批准了SK海力士283.53亿元人民币（39亿美元）的HBM生产项目。该公司为改变住宅区附近120英亩土地用途遭遇强烈阻力，居民对工业设施毗邻居住区的担忧几乎使项目流产。这座预计2028年投产的尖端内存封装厂将创造1000个就业岗位，并与普渡大学展开研发合作。
各州推行预审机制应对
为避免类似延误，北卡罗来纳、宾夕法尼亚和俄亥俄等州正建立“预审合格工业区”，通过预先完成基础设施建设和基础环境许可来吸引半导体企业。支持者认为这种模式能降低成本、简化合规流程并加速供应链布局，同时通过违约处罚条款增强企业责任。美国安全与新兴技术中心分析指出，审批效率已成为影响半导体产业扩张速度和国家吸引力的关键竞争要素。
