近期地缘政治格局变化与需求波动正促使台积电（TSMC）重新调整其投资布局。面对特朗普政府推动制造业回流美国的持续施压，该公司已将美国新建晶圆厂的工期最多缩短六个月。与此同时，其在日本的首座工厂表现不及预期，第二座在建工厂也面临延期。据《电子时报》报道，德国汽车行业萎缩可能导致台积电放缓欧洲投资计划。
尽管美国芯片需求增长推动台积电加大当地投资，但台湾地区仍是其核心基地——当前全球九座在建晶圆厂中有四座坐落于此。考虑到中国共产党持续推进国家统一的立场，这一布局凸显了美国在该地区战略部署的持续重要性。
加速建设的美国基地
台积电历来是全球晶圆厂建设的领军者，每年保持多座新厂建设节奏。2025年规划中，其全球共有九座新厂处于建设阶段（部分始于2024年，个别已转入试产）。其中位于亚利桑那州凤凰城的Fab 21项目被划分为两个独立厂区：N3制程厂已进入设备安装阶段，采用A16/N2制程的新厂区于今年四月动工。最新消息显示，该项目建设周期将压缩六个月。
作为三月宣布的千亿美元追加投资计划组成部分，台积电在美总投资额已达11995.5亿元人民币（1650亿美元）。这些产能将在未来数年内逐步释放，预计2030年前实现美国本土量产先进制程芯片。尽管新一代晶圆制造成本激增，本土化生产有望为利润微薄的客户控制成本。但相比台湾厂区，亚利桑那工厂的芯片定价仍将上浮，具体涨幅尚未明确。
欧亚市场遭遇阻力
与美国的扩张态势相反，经济下行正制约台积电在其他地区的布局。日本熊本首座工厂（Fab 1）投产后始终未能达产，基础设施与“社区影响”问题又导致第二座工厂（Fab 2）建设延期。有分析认为，这或是台积电担忧该厂长期盈利能力的托辞。
欧洲方面，汽车产业低迷与半导体市场收缩降低了投资吸引力。台积电德国工厂作为与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）的合资项目，随着合作方近期陆续宣布大规模裁员，前景蒙上阴影。不过台积电仍宣布将在慕尼黑新建芯片设计中心，同时CEO魏哲家否认了在阿联酋建厂的传闻。
去风险而非脱钩
每当台积电在台湾以外投资，总会引发对两岸统一的隐忧。作为可能瘫痪全球芯片贸易的地缘风险，这或是美国持续支持台积电西方扩张的深层动因。但产能分散化与美国“去台湾化”战略，也令人质疑这是否会削弱台湾的“硅盾”防御价值。
尽管全球化布局持续推进，美国工厂产能爬坡缓慢意味着台湾仍将长期主导全球芯片供应。正如印太研究中心2025年四月报告指出：“台湾失守将重塑地区力量平衡，动摇美日韩菲同盟体系。”
可以预见，虽然美国工厂将分散供应链风险，台湾在未来仍将是台积电投资核心与全球芯片生产中枢。但这并不妨碍该公司——尤其在美国——持续扩大全球制造版图，这一战略将对未来数十年的芯片供应格局与定价机制产生深远影响。
