过去几个季度，芯片市场格局快速演变。台积电（TSMC）持续保持霸主地位之际，三星晶圆代工（Samsung Foundry）却显露出增长乏力之势。随着中芯国际（SMIC）逐步逼近这家韩国巨头，行业竞争态势正发生微妙变化。
作为中国台湾的龙头企业，台积电长期主导芯片领域，其优势部分源于对新技术的快速应用。作为科技巨头芯片需求的首选供应商，台积电的主要客户包括英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）和超威半导体（AMD）等企业，这些合作伙伴助推其营收屡创新高。反观竞争对手三星，由于未能实现制程工艺的创新突破，现有节点也频现问题，可以说确实存在发展迟滞。集邦咨询（TrendForce）最新报告显示，三星晶圆代工市场份额已跌至令人失望的水平。
具体数据显示，台积电在2025年第一季度占据67.6%的芯片市场份额，较2024年第四季度微增，持续领跑行业。这一成绩源于该公司对人工智能领域需求的精准把握——英伟达及其合作伙伴正在掀起“销售狂潮”，推动大规模AI集群和硬件订单激增。虽然英伟达是台积电的主要驱动力，但苹果作为其关键客户也贡献显著。
目前看来，随着美国工厂建设推进及N2、A16等新一代制程技术发展，台积电的增长势头不可阻挡。值得注意的是，曾被视作台积电劲敌的三星晶圆代工市场份额已环比下滑至7.7%。其业绩疲软主要源于既往项目交付不力，以及客户需求全面向台积电倾斜的现状。
市场格局或将迎来转折：中芯国际以6.0%的份额实现环比增长，正逐步取代三星的市场地位。华为等本土企业是中芯国际的主要驱动力，特别是在7纳米制程和深紫外光刻（DUV）设备取得突破后。面对西方同行的正面竞争，中国半导体产业正在全面提升技术实力。
