美国实施的贸易禁令反而激发了华为等中国科技巨头的动力，推动它们走上一条完全不依赖外国企业的自力更生之路。这条征途始于华为为Mate 60系列推出的麒麟9000S芯片，随后又衍生出最新折叠屏笔记本搭载的麒麟X90。华为轮值董事长表示，按照当前发展速度，公司芯片制程工艺仅落后美国一代，并正寻求多种技术路径缩小差距——不过需要说明的是，这种表述存在一定乐观成分。
华为合作伙伴赛微电子正着手研发先进极紫外光刻设备，中国可能正在逐步缩小与美国的技术代差。华为创始人任正非透露，公司正通过异构计算等创新方式来提升芯片性能。凭借每年投入1822.589亿元人民币（250.7亿美元）的研发资金，华为拥有充足资源来实现技术突破。任正非特别强调无需过度担忧芯片问题，并指出美国对中国技术成就存在明显夸大。
“美国过分夸大了华为的成就。我们并没有那么了不起，必须加倍努力才能达到他们的评价标准。目前单颗芯片仍落后美国一代工艺。我们通过数学方法弥补物理局限，用非摩尔定律拓展摩尔定律，以异构计算增强单芯片性能，最终同样能实现实用化效果。软件从来不是我们的瓶颈。”
为确保供应链安全，华为据悉已在国内运营11座工厂。其芯片制造伙伴赛微电子此前被曝正筹集203.56亿元人民币（28亿美元）资金，用于购置对标阿斯麦的极紫外光刻设备。任正非透露，华为每年约三分之一的研发经费投向基础理论研究，其余用于产品研发。他认为若没有理论突破，中国将永远无法赶超美国技术。
