苹果已经为与高通在自研基带芯片领域的分离做好准备，双方的合同预计将在2027年3月到期。尽管苹果的C1芯片获得了积极的评价，并在实际测试中超越了高通的基带，但高通早已开始规划新的业务路线。高通首席执行官在最近的访谈中淡化了苹果推出自研C系列基带后的重要性。
随着2027年合作终结，高通CEO淡化与苹果“分手”影响，强调其他增长机遇
众所周知，苹果转向自研基带业务将对高通的收益造成重大打击——每年数亿部iPhone目前均搭载高通的基带。随着配备自研C1基带的iPhone 16e问世，苹果全面取代高通基带已成定局。据信苹果将在2027年初终止与高通的合作，此后发布的所有设备都将配备定制连接芯片。
高通CEO表示公司已为“后iPhone时代”做好充分准备，这意味着该公司正在探索新领域以抵消苹果业务流失带来的损失。这位首席执行官解释道：“合同就是如此，若无法续约也只能接受。”阿蒙表示，“外界对苹果关系的过度关注其实没有必要。”
值得注意的是，高通作为苹果长期基带供应商，年收入达414亿至429亿人民币（57亿至59亿美元）。该公司预计今年70%的iPhone仍将采用其基带，明年将骤降至20%，到2027年彻底归零。除手机业务外，高通正积极拓展汽车、物联网及AI服务器芯片领域，与英伟达（Nvidia）GPU等产品展开竞争。
高通清醒认识到苹果终将弃用其基带——事实也正如此。苹果已着手研发第二代C2基带，据称将带来超越初代产品的增强连接性能。另有消息称C1基带将应用于今年9月发布的超薄款iPhone 17 Air。苹果还在开发配备自研基带的MacBook，但具体细节尚未披露。未来数年当苹果实现基带自给自足时，高通将承受多大损失仍有待观察。
