美国商务部长霍华德·卢特尼克向参议院拨款委员会表示，白宫正与《芯片法案》受资助企业重新谈判，旨在促使获得补贴的企业向美国半导体项目追加投资。据彭博社报道，此前获得美国政府479.82亿元人民币（66亿美元）资助的台积电（TSMC）已率先做出表率——在最初承诺的4725.5亿元人民币（650亿美元）投资基础上追加7270亿元人民币（1000亿美元），白宫显然希望其他企业效仿这一做法。
“我们是否在重新谈判？毫无疑问，这绝对是为了美国纳税人的利益。我们要让每一美元产生更大价值。”卢特尼克向参议院委员会表示。他同时暗示，拒绝配合的企业可能无法获得拨款：“你们将看到所有协议都在改善，而那些未能达成的交易，本就是从一开始就不该达成的。”
据悉，特朗普总统在竞选期间就反对这项拜登政府的标志性政策。他在第二任期首次国会演讲中斥之为“糟糕透顶的东西”，甚至要求议员们“废除《芯片法案》”。但由于该法案获得两党支持，并为各州和国会选区创造就业机会，立法者们对撤销法案犹豫不决。因此，华盛顿似乎转而采取强硬手段，要求受资助企业提高每美元补贴对应的投资额，而非直接废除可能重创美国芯片市场份额的法案。
卢特尼克在听证会上还谈及美国对华禁令的成效。他表示中国无法像台积电为英伟达代工那样大规模生产AI芯片。据其估算，中国最多只能生产20万颗数据中心和最新智能手机所需的高端芯片——这仅是英伟达去年预计交付200万颗芯片的零头。加上美国的出口管制，中国短期内将难以满足国内消费者和科技企业的巨大需求。
