尽管太空探索技术公司（SpaceX）尚未自主生产芯片，但据报道其正进军扇出型面板级封装（FOPLP）领域，并计划在得克萨斯州建设芯片封装工厂。据Digitimes消息，马斯克旗下公司目前主要依赖欧洲意法半导体（STMicroelectronics）完成大部分芯片封装，同时将意法半导体无法承接的订单转包给台湾企业群创光电（Innolux）。
作为美国推动半导体自主化战略的一部分，SpaceX正积极推进芯片自主化进程。该公司去年在得州巴斯托普建立了全美最大的印刷电路板（PCB）生产基地，旨在满足星链（Starlink）需求。这一布局对马斯克构建垂直整合的卫星生产线至关重要——既能降低成本，又可实现快速定制化调整。芯片封装自然成为SpaceX的下一战略目标，尤其FOPLP工艺中的电镀铜、激光直接成像和半加成法等流程与PCB制造存在技术共通性。
垂直整合战略不仅响应芯片制造本土化号召，更能提升SpaceX长期盈利能力。其目前拥有7600颗在轨卫星组成的全球最大卫星网络，还计划再发射逾3.2万颗卫星实现真正全球覆盖。此外，公司还承接了多项美国政府卫星制造合同。鉴于这些系统的战略重要性，其芯片必须优先实现美国本土化生产，以确保实体安全并防范关键时期遭遇供应链攻击导致系统瘫痪。
将芯片封装产业迁回美国的企业不止马斯克。台积电（TSMC）计划2025年投入3053.4亿元人民币（420亿美元）扩建项目，包含一座先进封装厂；英特尔（Intel）2024年初已在新墨西哥州启用投资254.45亿元人民币（35亿美元）的Foveros三维芯片封装工厂；格罗方德（GlobalFoundries）不仅宣布斥资41.8125亿元人民币（5.75亿美元）扩建纽约晶圆厂以增设封装与光子学生产线，近期更披露了1163.2亿元人民币（160亿美元）的美国扩产计划。
SpaceX布局FOPLP技术将为制造商提供更多“美国制造”选择，该技术尤其适合航空航天及通信领域。虽然不像台积电尖端晶圆厂那样引人注目，但封装工厂在半导体供应链中同样举足轻重——正是它们将半导体转化为可安装于印刷电路板等电子设备的成品芯片。
