AMD本周在博客中宣布，全球最大的半导体封测代工（OSAT）企业日月光科技（ASE Technology）已经全面在其数据中心和客户端系统中转向采用EPYC（霄龙）和Ryzen（锐龙）处理器。这一转型不仅显著提升了性能，还优化了能效。但更值得关注的是，日月光目前正在评估AMD的Instinct MI300系列处理器，以应对AI工作负载。
通过采用EPYC服务器处理器和Ryzen客户端PC处理器，日月光相比原有基础设施实现了系统性能提升50%，功耗降低6.5%，总体拥有成本下降30%，在运营和财务层面均获得显著收益。AMD博客未透露日月光此前使用的处理器型号，也未说明是否所有系统都已切换至AMD平台，但从运营效益的大幅提升来看，AMD方案的采用规模相当可观。
“我们需要处理海量数据分析工作，包括AI应用和智能工厂的前沿技术，”日月光IT基础设施总监Jekyll Chen表示，“作为多家半导体企业的服务商，我们在高性能、低延迟、多核心方面的需求必须符合企业ESG政策。系统稳定性和扩展性是我们最核心的诉求。”作为全球最大的半导体封测服务商，日月光在中国、日本、韩国、马来西亚、新加坡和台湾地区设有封装工厂。该公司自2007年起就与AMD合作开发2.5D先进封装技术，这项合作最终催生了高带宽内存（HBM）的诞生。不过尽管目前日月光仍为AMD提供封装服务，但尚不确定其是否参与AMD AI GPU的封装，因为Instinct系列处理器采用的是台积电（TSMC）的CoWoS技术。
AMD表示多家企业正在采用或评估其Instinct处理器用于本地AI推理，而日月光可能是首家公开确认评估该加速器的同规模企业。这一表态或许意味着日月光即将在其内部AI工作负载中部署Instinct MI300系列GPU。“我们必须确保数据处理、AI算法运行在智能工厂环境中保持流畅、高效且灵活，”Chen强调，“对于工程PC终端，则需要满足工程设计需求和数字化转型的高性能目标。我们全面评估了新服务器在性能、稳定性、核心数量、能效、总体拥有成本、AI速度以及多任务处理等方面的表现。”
