主要云服务巨头与英伟达（Nvidia）的客户正开启与这家AI巨头的长期“分手”进程。行业报告显示，专用集成电路（ASIC）采购量预计将以50%的年复合增长率攀升，其中微软（Microsoft）、谷歌（Google）和亚马逊AWS等企业正大力推动自主ASIC研发，成为增长主力。
在AI时代的企业计算领域，ASIC已成为英伟达强大软硬件生态体系的最大竞争对手。尽管英伟达服务器硬件遍布行业，Blackwell架构GPU（如B200）正快速进驻全球数据中心，但单颗芯片50.89万至58.16万元人民币（7万至8万美元）、GB200整机1308.6万至2181万元人民币（180万至300万美元）的高昂定价，促使企业级客户必然寻求降低对这位“高价伙伴”的依赖。
据报道，这些云服务巨头在维持英伟达硬件订单的同时，正大幅增加ASIC采购量，并在全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）预订产能。要完全摆脱英伟达——这家凭借封闭CUDA工作流同时掌控软硬件的企业——将是个长期目标。但目前头部客户已通过自研ASIC迈出硬件独立的第一步，同时暂未中断英伟达的采购。
传统方案本可选择联发科（MediaTek）或高通（Qualcomm）等ASIC厂商的产品或设计服务，但这些企业如今也通过英伟达NVLink Fusion计划与其结盟。该技术允许客户及ASIC合作伙伴在产品中集成英伟达NVLink技术，实现其硬件与第三方ASIC服务器的无缝协作。联发科、美满电子（Marvell）、世芯电子（Alchip）、Astera Labs、新思科技（Synopsis）、铿腾电子（Cadence）、富士通（Fujitsu）和高通均已加入该合作生态。
台积电作为英伟达硬件与云巨头ASIC设计的共同制造商，在这场持久“离婚”中持续获益。董事长刘德音近期表态颇具代表性：“无论英伟达还是ASIC厂商获胜——他们都是台积电的客户，芯片都在我们这里生产。”
这种转向定制ASIC服务器解决方案的趋势，与亚马逊、谷歌等巨头研发自主芯片的战略不谋而合。顶级服务器租赁商已大量投资基于Arm架构的自研芯片：亚马逊新增服务器中50%采用自研Graviton Arm处理器。随着ASIC替代进程持续，高端计算市场的分化态势将愈发值得关注。
