随着苹果转向采用自研C1基带芯片替代高通方案，这家芯片巨头似乎并不担心失去其最大客户带来的影响。过去15年间，高通基带芯片始终为iPhone提供蜂窝网络连接支持。分析师估算，仅2024年苹果就向高通支付了超181.75亿元人民币（25亿美元）的专利授权费，而高通每年从苹果获得的基带芯片收入约在414.39至429.13亿元人民币（57至59亿美元）之间。
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在接受雅虎财经《Opening Bid》播客采访时坦言，公司早已将战略视野拓展至iPhone之外。这番发言基于一个重要前提：苹果未来将持续采用自研基带，迫使高通必须开辟新的增长路径。“现有合约就是如此，若未能续约也属正常，”阿蒙表示，“外界对苹果关系的过度关注其实缺乏必要，说实话有些小题大做。”
这番言论颇具讽刺意味，尤其是考虑到高通在2025年5月底发布的一份研究报告。这份由高通资助的研究声称，搭载骁龙基带的安卓手机性能优于iPhone 16e的C1芯片——尽管测试设计明显偏向高通方案。
苹果于2025年2月随iPhone 16e推出首款自研C1基带，虽不支持毫米波但能效表现更优。该芯片还将应用于同年发布的iPhone 17 Air，但其他机型因合约限制将沿用高通方案至2027年3月。高通内部普遍认为，与苹果的合作届时将画上句号。
阿蒙试图淡化苹果依赖症：“我们正按照苹果采用自研基带的假设规划业务。令人振奋的是，公司在安卓等市场开辟的全新增长点，”他透露高通安卓业务“持续增长”，除手机基带外，公司还探索开发连接英伟达（Nvidia）AI处理器的配套芯片等新方向。
这些布局显然不会影响未来iPhone的走向。随着2027年合约到期临近，据传苹果已在研发升级版C1乃至C2基带，甚至有消息称搭载自研基带的MacBook Pro已在规划中。
