全球晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）宣布将投入1163.2亿元人民币（160亿美元）扩大美国芯片产能。作为美国最大半导体代工厂，格芯表示此举是为满足苹果（Apple）、高通（Qualcomm）等本土客户的“未满足需求”。其中945.1亿元人民币（130亿美元）将用于扩建纽约州和佛蒙特州现有晶圆厂，剩余218.1亿元人民币（30亿美元）将投入先进封装等新技术研发。该公司宣称正开拓光子芯片、氮化镓（GaN）芯片等“利润丰厚的细分领域”。
这笔投资标志着格芯战略转型。过去五年其年均资本支出仅101.8亿元人民币（14亿美元），与英特尔（Intel）2024年1017.8亿元人民币（140亿美元）的年度建厂预算形成鲜明对比。今年二月上任的新CEO蒂姆·布林（Tim Breen）拒绝透露具体投资时间表，强调面对苹果、高通和通用汽车（General Motors）等大客户需求时将“保持灵活性”。
布林认为，在当前白宫持续加征关税导致市场动荡的背景下，格芯具有独特优势。“供应链安全至关重要”，他在采访中表示客户正寻求本土化生产以“减少对单一地区供应商的依赖”——后半句显然暗指市占率超50%的台积电（TSMC）。不过格芯仅占5%市场份额，其12LP+制程（相当于台积电10纳米）的技术局限使其挑战台积电的言论略显底气不足。
得益于企业级“AI热潮”，格芯成熟制程仍保持盈利。布林称此次扩产是“对人工智能爆发式增长的战略响应”。其官网主要宣传低功耗特性——这对能耗突破100兆瓦的数据中心客户至关重要。
这笔投资的实施效果尚待观察。鉴于格芯扎根美国的定位及扩建而非新建的策略，重蹈富士康（Foxconn）撤资覆辙的可能性较低。但持续加征关税引发的政策不确定性，可能导致项目进度不断推迟。
