距离iPhone 17系列发布尚有数月之遥，关于明年iPhone 18系列的细节却已开始浮出水面。知名分析师最新爆料揭示了iPhone 18 Pro系列及iPhone 18 Fold的核心配置——这些设备或将搭载基于全新WMCM封装技术设计的2纳米A20芯片。
苹果（Apple）A20芯片将采用台积电（TSMC）2纳米N2制程与先进WMCM封装技术，以实现性能与能效的双重跃升。作为苹果二十周年力作，iPhone 18系列不仅将迎来四曲面屏幕设计等前瞻性外观变革，内部构造也将迎来全面升级。广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）指出，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及iPhone 18 Fold将配备全新A20芯片，其架构设计较现有A18/A19芯片有重大突破。
A20芯片将成为苹果首款采用台积电2纳米工艺的SoC，为iPhone 18 Pro系列带来显著的计算与图形性能提升。当前iPhone 16 Pro搭载的A18 Pro芯片采用台积电第二代3纳米制程，而2纳米工艺的晶体管密度优势将使新芯片获得更强的运算能力，尤其在图形处理方面有望超越竞品。
据此前报道，从3纳米升级至2纳米工艺可带来约15%的性能提升，同时功耗较iPhone 17 Pro系列的A19 Pro芯片降低30%。台积电N2制程还将从FinFET晶体管转向GAA纳米片晶体管，通过优化静电控制实现能效比提升，晶体管密度较现行A18 Pro采用的N3E工艺提升约1.1至1.15倍。分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）此前亦曾透露台积电向2纳米架构转型的计划。
值得注意的是，A20芯片将首次应用台积电晶圆级多芯片模组（WMCM）封装技术。这种创新封装方案允许将内存直接集成至包含CPU、GPU和神经网络引擎的芯片晶圆上，取代现有通过硅中介层连接的方式。这项变革将为iPhone 18 Pro系列带来多重优势：增强多任务处理与苹果智能（Apple Intelligence）功能表现、优化续航能力、改善散热系统以维持长时间稳定运行。同时更紧凑的芯片尺寸有望释放设备内部空间，为其他组件布局提供更多可能性。
苹果计划于明年9月推出搭载A20芯片的iPhone 18 Pro系列及iPhone 18 Fold，这将成为新款机型的核心升级亮点。
