台积电(TSMC)正筹备于今年下半年启动2纳米(N2)制程技术的芯片生产，与此同时关于N2晶圆及后续制程节点定价的传闻也甚嚣尘上。据报道，台积电N2制程晶圆报价或将高达每片218,100元（30,000美元），而“更先进节点”的报价更可能达到327,150元（45,000美元）——业界推测后者指向该公司的A16（1.6纳米级）制程节点。“2纳米晶圆代工价格已飙升至每片218,100元（30,000美元），传闻更先进节点的价格或将高达327,150元（45,000美元）。”若消息属实，A16节点的报价较N2节点传闻价格上涨幅度达45%，而N2节点本身据传也已从早期预估价格大幅上涨至218,100元（30,000美元）。
需要说明的是，台积电等晶圆代工厂的定价机制存在多重变量。首先，苹果作为台积电最先进制程技术的最大客户，其实际支付价格通常低于行业平均水平。对于AMD、英特尔、英伟达和高通等其他客户，定价则取决于订单总量及采用尖端制程的比例。因此，所有关于代工价格的报道都只能作为参考。历史价格数据显示，N3节点在2022年下半年的报价约为130,860-145,400元（18,000-20,000美元）每片，N5节点在2020年的报价约为116,320元（16,000美元）每片。
多家芯片巨头正在向2纳米制程迁移。AMD近日证实已生产出代号“威尼斯”的下一代EPYC服务器处理器首颗测试芯片，富士通也取得类似进展。报道称联发科即将完成基于N2节点的下一代移动系统芯片(SoC)设计定案，高通据传也在同一节点开发第三代骁龙8 Elite移动平台。虽然苹果尚未正式确认，但业界普遍预期其将率先采用N2制程，下一代A20系列和M6系列处理器有望基于该节点。
台积电计划今年下半年在两座晶圆厂同步提升N2制程产能，这在其发展史上实属罕见。报道称台积电内部目标是在年底前实现月产3万片2纳米晶圆的产能。
关于A16节点传闻价格高达327,150元（45,000美元）的原因，技术复杂性或是关键。与N2/N2P不同，A16支持背面供电网络(BSPDN)技术，这对面向AI和HPC应用的近光罩尺寸处理器至关重要，但生产工艺极其复杂。BSPDN需要在晶圆背面沉积专用于电力传输的金属互连层，要求将硅片研磨至仅剩数微米厚度，这些额外工序显著推高了成本。虽然该技术能通过分离电源与信号布线提升芯片性能，但其高昂成本将限制在下一代AI/HPC GPU等高端处理器领域的应用。
报道另指出，单个2纳米芯片的开发成本预计高达52.68亿元（7.25亿美元），这将技术使用者局限在少数巨头企业。不过需要澄清的是，这一惊人数字可能涵盖整个技术平台及多款芯片的研发成本。以苹果为例，其基于N3制程的产品线目前已包含九款芯片，未来还将扩展至N3P制程的更多型号。值得注意的是，N2节点在量产第二年的新流片数量预计将达到N5节点同期的四倍，凸显尖端制程对AI、HPC、客户端计算及智能手机芯片开发者的战略价值。
为应对N2及其衍生节点(N2P/A16/N2X等)的爆发性需求，台积电正在新竹和高雄筹建两座N2晶圆厂，未来还将在台湾和美国建造更多同类设施。鉴于客户的高度关注，行业观察家预测该节点可能创下产能爬坡速度的新纪录。台积电自身对AI加速器驱动的增长前景持乐观态度，预计自2024年起五年复合年增长率将逼近45%的中位数水平。
