业内普遍预期，苹果A20芯片将首先应用于iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone，这款芯片将采用台积电(TSMC)2纳米制程技术结合新型封装工艺。
尽管iPhone 17系列还未发布，但关于iPhone 18的传闻已经广泛传播。GF证券分析师蒲杰夫(Jeff Pu)指出，A20芯片将搭载于iPhone 18 Pro、Pro Max以及折叠机型。从产品迭代来看，这与当前iPhone 16系列采用的A18芯片恰好相隔两代技术跨度。
分析师透露了A20芯片的两大技术突破：首先，该芯片将采用2纳米制程工艺。作为对比，现有A18芯片采用第二代3纳米(N3E)工艺，而预计明年问世的A19芯片将升级至第三代3纳米(N3P)工艺。消息称A20采用的N2工艺同为初代技术，理论上可使运算性能较A19提升约15%，同时能耗降低30%。
关于iPhone 18采用2纳米工艺的传闻已持续数月。今年3月，知名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)曾预测全系iPhone 18都将采用该工艺，但9月最新观点调整为仅限Pro机型。
除了制程微缩带来的常规优势，芯片封装技术的革新可能带来更大突破。蒲杰夫在研报中透露，苹果将采用台积电新一代晶圆级多芯片模块(WMCM)封装技术。这项突破性工艺能将内存直接集成于芯片晶圆，缩短其与CPU、GPU及神经网络引擎的物理距离，从而显著提升内存带宽与整体性能。
更短的信号传输路径还带来额外优势：硬件运行温度更低，电池续航更持久。这一技术方向早在2024年10月就有微博爆料人提及，当时还指出新型封装允许多个晶粒灵活组合，在保持紧凑封装体积的同时，实现CPU与GPU的多样化配置组合。
虽然蒲杰夫的报告未超出既有传闻范畴，但其专业背书使得此前流传的技术路线更具可信度。
