英伟达（NVIDIA）人工智能芯片计划于今年底在台积电（TSMC）美国工厂投入量产。台积电亚利桑那州晶圆厂今年初启动生产，已成为该公司在美国制造业务的核心基地。分析师指出，随着台积电承接来自英伟达、苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、超威半导体（AMD）和博通（Broadcom）等美国科技巨头的订单，该厂产能利用率有望在短期内达到饱和。
苹果（Apple）仍是台积电亚利桑那厂最大客户，将率先获得该厂生产的芯片。目前该厂正生产N4制程芯片（即5纳米和4纳米级别芯片），而英伟达AI芯片正在进行制程验证，预计年底前投产。与此同时，有消息称该厂芯片售价可能上调30%，业内认为这主要源于美国本土制造成本高企及产能满载压力。据云速科技分析师柴信长透露，该厂当前月产1.5万片12英寸晶圆，即将扩产至2.4万片的峰值产能。
在亚利桑那厂订单激增之际，台积电在2纳米制程技术上也取得重大突破。其尖端制程的存储器产品良率已超90%。良率指晶圆中可用芯片的占比，高良率意味着芯片制造商无需承担缺陷产品的成本损耗。据悉，台积电2纳米制程的流片数量已达5纳米节点的四倍——流片即最终确定的芯片设计方案，是投产前的最后环节。
市场通过观察晶圆切割抛光企业的营收需求来研判台积电2纳米和3纳米制程的市场前景。其中，中国台湾地区企业晶技（Kinik）和昇阳半导体（Phoenix Silicon International）的金刚石碟片需求显著增长。数据显示，晶技（Kinik）占据台积电3纳米制程70%市场份额，其月产能已提升至5万片。随着台积电扩大2纳米生产，预计该企业碟片营收将实现环比增长。
金刚石碟片应用于芯片制造中的化学机械平坦化（CMP）工艺，用于确保晶圆表面在制造前无杂质，并在完成数十亿微型电路印刷后去除多余材料。
