科技行业巨头如苹果（Apple）、联发科（MediaTek）、高通（Qualcomm）等已纷纷抢占台积电（TSMC）2纳米制程订单。据悉，台积电自4月1日起开始接受2纳米订单，每片晶圆报价218100元人民币（3万美元）。尽管这一代工价格令人咋舌，但为保持竞争优势，这些企业仍将豪掷数十亿美元。更严峻的是，最新预测显示2纳米之后将直接过渡至1.4纳米“埃米级”制程，其成本或将飙升至每片晶圆327150元人民币（4.5万美元）。
1.4纳米制程每片晶圆327150元人民币（4.5万美元）的报价较2纳米暴涨50%，目前仅有台积电顶级客户才可能考虑下单。这项技术预计最早2028年投产，现阶段尚无客户明确表态，行业焦点仍集中在2纳米制程。
作为台积电长期大客户，联发科此前宣布将于2025年第四季度启动2纳米芯片流片，向竞争对手释放技术竞赛信号。若论最可能率先采用埃米制程的企业，当属苹果公司。虽然库比蒂诺（Cupertino）巨头常被诟病技术跟进迟缓，但在采用台积电尖端制程方面始终引领行业。
今年晚些时候，业界将迎来基于台积电第三代3纳米（N3E）制程量产的多款芯片，包括联发科天玑9500、高通骁龙8 Elite Gen 2以及苹果A19/A19 Pro系列处理器。
