高通（Qualcomm）近日宣布将于9月23日举办骁龙技术峰会，本次活动的焦点将是接替骁龙8精英版的骁龙8精英版第二代芯片，但关于将取代骁龙X精英版并应用于Windows设备的骁龙X2精英版却未见消息。值得注意的是，这家芯片制造商并未放缓进军笔记本市场的步伐——据传闻称，该公司正在测试搭载64GB内存的骁龙X2精英版，这很可能是其顶配规格。
64GB内存升级可能专属于18核的骁龙X2精英版，但爆料者未对此作进一步说明，该芯片的编号为“SC8480XP”，此前报道曾提及高通正在测试18核配置。目前核心数最多的骁龙X精英版仅配备12核（其中8核专注于高性能），最新情报显示，高通计划用骁龙X2精英版冲击超高端市场，罗兰·匡特（Roland Quandt）在Bluesky平台透露，这款旗舰SoC将搭配64GB内存。
值得注意的是，我们早前获得的信息表明骁龙X2精英版将采用系统级封装（SiP）设计，其他规格包括48GB内存和1TB固态硬盘——这些组件将直接集成在CPU封装内而非独立存在，这种设计虽会提升制造复杂度且失去用户升级空间，但理论上能优化性能表现与散热效能。
目前尚无法确认骁龙X2精英版是否会亮相9月的骁龙技术峰会，这款超高性能SoC能否在今年晚些时候揭开面纱，仍需保持耐心等待。
