固态冷却技术领域的领军企业xMEMS近日宣布，将其µCooling芯片级风扇散热平台扩展至固态硬盘（SSD）领域。这项创新技术将主动散热组件直接集成到E3.S规格（通常用于AI数据中心）和NVMe M.2规格（用于台式机与笔记本电脑）的SSD上，能直接为闪存颗粒和主控芯片降温，有效减少因过热导致的性能降频，实现更持久的峰值性能表现。
“SSD是现代计算的数据高速公路——但一旦过热，整个系统都会减速，”xMEMS实验室营销副总裁迈克·豪斯霍尔德（Mike Housholder）表示，“µCooling是唯一能内置在SSD内部的主动散热方案，可精准作用于发热部位，避免性能 throttling（节流）并维持最高数据传输速率。”
这项芯片级风扇散热技术最初是为智能手机等移动设备设计。随着移动芯片性能提升，制造商需要更高效的散热方案来释放硬件潜力。虽然华硕（Asus）、红魔（Redmagic）等游戏手机已采用主动散热，但传统风扇方案会增加设备重量与体积，且运行时会产生令部分用户困扰的噪音。相较之下，xMEMS方案凭借微型化设计几乎不增加手机负担，同时保持完全静音运行。
该技术现已延伸至AI数据服务器领域，特别适用于低延迟数据传输所需的高性能光模块。其紧凑结构能部署在传统散热难以触及的位置，确保最微型的高温元件也能获得充分冷却。据官方数据，µCooling可消散约3瓦热功耗，使SSD平均温度降低18-20%，热阻下降25-30%。除提升性能外，该技术还赋予系统设计者更大自由度，无需再依赖被动空气对流或系统风扇来维持存储设备温度。
“µCooling让SSD设计师首次实现真正的主动热管理，既无需扩大硬盘体积，也不必依赖系统风道，”豪斯霍尔德强调，“这对超大规模服务器和超便携PC而言都是重大突破。”
