在小米（Xiaomi）XRING 01的最终设计阶段，研发团队做出了大量关键决策。这支才华横溢的工程师队伍精心打造了一款既能与当代旗舰芯片抗衡，又不会牺牲能效的解决方案。正如预期，直面竞争的直接方式之一是采用台积电（TSMC）第二代3纳米制程工艺。但深入分析表明，这远不止是选择代工伙伴的先进制程那么简单——仔细观察芯片组会发现，XRING 01完全取消了SLC缓存设计，这一取舍带来了双向影响，我们将在下文详细探讨。
为弥补取消SLC缓存带来的性能损失，小米大幅提升了XRING 01的CPU、GPU及NPU缓存容量。这款芯片采用10核CPU集群设计，小米为其配备了16MB三级缓存。值得注意的是，相较于骁龙8 Elite（Snapdragon 8 Elite）、天玑9400（Dimensity 9400）和A18 Pro，该芯片的晶粒面积最小——因为增大尺寸会导致成本飙升。简言之，小米必须极致优化每平方毫米的空间利用率：每个Cortex-X925核心配备2MB二级缓存，Cortex-A725核心分配1MB，而Cortex-A520核心则获得512KB。
在图形处理单元方面，16核的ARM Immortalis-G925 GPU拥有4MB二级缓存，而小米自研的6核NPU则配备了10MB缓存。YouTube频道极客湾（Geekerwan）的深度测试发现，XRING 01缺失SLC缓存的设计确实可能导致部分性能损失。但另一方面，这或许是小米的主动选择——因为在处理低负载任务时，SLC缓存反而可能增加芯片功耗。
小米显然意识到，添加SLC缓存可能影响芯片能效表现，因此选择通过提升CPU/GPU/NPU缓存作为补偿。这种设计哲学同样体现在核心数量选择上——不同于常规8核方案，XRING 01采用10核架构可能正是出于相同考量。事实证明这个决策成效显著：Geekbench 6多核测试显示，该SoC性能与骁龙8 Elite仅有微弱差距。
XRING 01芯片架构中完全不存在SLC缓存。
不过值得注意的是，虽然小米官方宣称XRING 01安兔兔（AnTuTu）跑分可达300万，但第三方测试显示实际成绩比宣传值低13%。目前尚不确定这是否与缺失SLC缓存有关。但横向对比谷歌（Google）Tensor和华为（Huawei）麒麟（Kirin）等自研芯片，XRING 01已然展现出显著优势，这无疑是小米在芯片领域的一次非凡突破。
