ARM的Cortex-X925最终将被Cortex-X930取代，联发科（MediaTek）等公司预计会采用这一新CPU设计，而高通（Qualcomm）可能将这一超级核心用于非旗舰芯片组。天玑9500（Dimensity 9500）就是其中之一，它将在制程工艺上与苹果（Apple）的A19和A19 Pro竞争——三者预计都将使用台积电（TSMC）的第三代3纳米工艺（N3P）进行量产。不过，有爆料人称，Cortex-X930的性能可能超越即将搭载于iPhone 17系列的苹果旗舰SoC。
微博爆料人“定焦数码”（Fixed Focus Digital）透露，未发布的Cortex-X930“可能”会击败苹果A19和A19 Pro。这款尚未面世的CPU设计预计将于今年晚些时候发布，ARM的这一解决方案很可能被天玑9500采用。根据之前的规格传闻，联发科即将推出的旗舰SoC将采用“2+6”核心配置，其中两颗大核心正是Cortex-X930。但需要说明的是，“超越苹果A19/A19 Pro”这一说法有多种解读方式。
例如，爆料人并没有明确Cortex-X930是在纯性能方面超越苹果芯片，还是在能效比上更胜一筹。之前有消息称天玑9500的性能核心测试频率达到了4.00GHz，而且该芯片支持ARM的可扩展矩阵扩展（SME）技术，能够更高效地处理复杂工作负载。这项技术在天玑9400上没有出现，这意味着天玑9500可能实现多核性能大幅跃升，甚至单线程性能也有望超越苹果M4。
虽然联发科和高通都将超越苹果芯片性能作为首要目标，但这种追求通常以牺牲能效为代价。有推测认为苹果可能故意限制A19/A19 Pro的性能，以优先保障电池续航，从而让联发科获得优势，但目前对这些传言下定论还为时过早。苹果预计将在今年晚些时候发布iPhone 17系列，届时随着天玑9500和Cortex-X930的正式亮相，这些性能传闻的真实性将得到验证。
