在2025年台北国际电脑展上，多家发烧级内存模组制造商展示了采用压缩连接技术的CAMM2内存模组，显示出业界对这一新型规格的兴趣。但厂商们普遍对DDR5版本模组的上市时间持保留态度，主要源于主板厂商配套平台的发布时间尚不明确。
技嘉（G.Skill）、金士顿（Kingston）和十铨（TeamGroup）均在展会上展示了各自的CAMM2产品。其中，技嘉和十铨的模组实现了更高的传输速率，分别达到DDR5-10000和DDR5-8000。值得注意的是，十铨为其模组加装了散热马甲与可编程RGB灯效，明显瞄准发烧友市场。技嘉还展示了经过时序优化的超频版DDR5-10000 CAMM2模组。
金士顿展出了两款Fury系列CAMM2发烧级模组，与技嘉的产品类似，但未公布具体频率规格。虽然该公司与技嘉合作开发了Z890 Aorus Tachyon Ice CAMM2主板，其宣传资料却强调Fury Impact DDR5 CAMM2模组“专为笔记本和移动工作站用户优化”。
展会上的创新内存技术不仅限于CAMM2。SK海力士展示了基于LPDDR5X的SOCAMM2模组，不过该规格目前仅适配英伟达（Nvidia）Grace Blackwell平台。包括美光（Micron）和SK海力士子公司科赋（Klevv）在内的多家厂商也展出了面向紧凑型移动系统的LPCAMM2模组，预示着这一规格正逐步普及，厂商们已预见到其改装市场需求。
相比传统DIMM和SODIMM，CAMM2与LPCAMM2在容量密度及128位接口宽度上具有明显优势。CAMM2还能通过缩短电路路径提升信号完整性，从而实现更高的传输速率与能效表现。不过值得注意的是，即便不采用全新规格，现代内存模组只需加入时钟驱动芯片即可提升性能潜力。
相较传统DIMM，CAMM2也存在妥协之处：当前采用率有限，升级虽可行却不如DIMM即插即用便捷。目前CAMM2生态仍处于萌芽期，尽管一线主板厂商都在预热相关平台，但均未公布具体上市计划。因此，仅有少数内存厂商开发了原型模组。
发烧级PC硬件市场的特殊性在于：往往率先采用前沿技术，再验证其性能与成本的合理性。固态硬盘、机械键盘、超高清显示器都曾专属于游戏发烧配置，如今已成主流PC标配。而3D显示器、混合存储硬盘、英特尔BTX规格等创新则折戟市场，HBM显存、多显卡系统、PCIe扩展卡式SSD等却成为成功的小众产品。压缩连接模组在桌面市场的命运，唯有时间能给出答案。
