台湾知名散热制造商Auras（雅浚）在台北国际电脑展上展示了面向AMD和NVIDIA显卡的全新散热解决方案，包括水冷主板与次世代RTX显卡散热设计。该公司为多家显卡厂商提供OEM散热方案，此次展出的创新设计引发业界关注。
最引人注目的当属NVIDIA GeForce“RTX 5090/次世代模块”散热器。这款三风扇设计的散热器采用3.75槽位规格，标称散热能力高达600W。其创新性地结合了均热板技术与方形截面热管，在降低热阻的同时提升散热效率，并配备了RGB灯效系统。Auras代表向媒体透露，这款散热方案不仅适用于RTX 5090，更能兼容英伟达下一代显卡产品线，暗示NVIDIA次世代显卡的功耗上限将锁定在600W。
针对AMD RDNA 4架构的Radeon RX 9070显卡，Auras推出了支持350W TDP的散热模组。这款2.8槽位的三风扇方案配备七根双冷凝热管，通过优化风道设计实现低热阻高效散热，同样集成RGB灯效系统。
展台另一亮点是全覆盖式水冷主板方案。该设计采用透明亚克力罩体，为MOS供电模块和M2固态硬盘区域提供整体水冷解决方案，标配G1/4“螺纹接口确保与市面多数分体水冷系统兼容。现场展示的虽然是AM5插槽原型，但厂商确认也将提供英特尔平台版本。
此外，Auras还推出了兼容双平台的360mm一体式水冷散热器。采用铝制冷排的该方案散热能力达253W，融合ARGB幻彩灯效与无限镜面设计，在保持低噪音运行的同时兼顾视觉美感。
压轴展示的是RTX 5090/5080专用散热器，分别支持600W和400W散热需求。旗舰款RTX 5090方案配备11根方形热管与均热板，而RTX 5080版本则采用9根热管配合3.2槽位三风扇布局。作为供应链上游企业，Auras在展会上呈现的创新实力令人耳目一新。
