继华为和联想之后，小米正着手研发名为XRing 01的自研系统级芯片。据爆料，这款采用台积电3纳米制程的新品搭载标准Arm Cortex架构核心。消息人士HXL透露，XRing 01采用十核配置，根据爆料者Jukanlosreve分享的已下架Geekbench测试数据，其性能可媲美联发科旗舰级天玑9400芯片。
在美国严格技术限制的背景下，相比高通和联发科等方案，自研芯片带来的成本优势正推动中国厂商加速芯片自主化进程。华为已率先实现突破，其最新Matebook Pro 2025系列搭载的麒麟X90芯片采用自研“泰山”架构核心，并由中芯国际7纳米工艺代工。
传闻小米15S Pro系列将首发XRing 01芯片。泄露规格显示，该芯片采用十核异构设计：包含两颗3.9GHz主频的Cortex-X925超大核、四颗3.4GHz的Cortex A725/X4大核、两颗1.89GHz的Cortex A720/A725中核以及两颗1.8GHz能效核Cortex A520。这种四簇架构在移动平台较为罕见，目前仅三星Exynos 2400采用类似设计。虽然双超大核配置与高通骁龙8 Elite和苹果A18 Pro思路相近，但后两者采用定制Arm架构。相较之下，联发科天玑9400仍保持传统八核设计，仅配备单颗Cortex-X925超大核。
早期工程样片在Geekbench测试中取得单核2709分、多核8125分的成绩，虽略逊于天玑9400（可能因优化不足），但十核架构赋予其强劲的多线程性能。值得注意的是，该芯片GPU采用Arm Immortalis G925架构的16核版本（G925-MC16），较天玑9400搭载的12核版本（G925-MC12）理论性能提升33%，有望缩小与骁龙8 Elite所配Adreno 830的差距。
需指出的是，完整SoC还包含图像处理器、基带、神经网络单元等模块。即便强如苹果，在收购英特尔基带业务六年后才通过自研C1基带摆脱高通制约。目前联发科和三星采用垂直整合策略，而谷歌Tensor芯片则依赖三星基带解决方案。
