本周小米（Xiaomi）CEO雷军正式发布自研芯片XRING 01后，短短数日这款芯片就现身跑分平台。测试数据显示，尽管高通（Qualcomm）骁龙8 Elite仍保持性能领先，但两者差距已大幅缩小——中国企业十年研发终见成效，这将对高通与联发科（MediaTek）构成实质威胁。更多细节解析如下：
通过增加性能核数量与提升主频，XRING 01已能与骁龙8 Elite正面抗衡，但功耗表现仍需观察
爆料人@Jukanlosreve上传的Geekbench 6记录显示，测试机型小米25042PN24C采用“2+4+2+2”核心架构，其中最高频核心疑似ARM Cortex-X925，主频达3.90GHz。此前传闻称XRING 01将基于ARM公版架构（非自研核心），但当时爆料称Cortex-X925主频为3.20GHz。此次主频提升至3.90GHz，暗示该芯片采用台积电（TSMC）3nm制程（非旧款4nm），唯有先进制程才能支撑如此高频下的稳定运行。其余四颗3.40GHz核心可能同为Cortex-X925，剩余核心或为Cortex-A725。
为实现单核2709分/多核8125分的成绩（对标骁龙8 Elite与天玑9400+），小米可能通过堆砌核心数量换取性能，这或将影响能效表现。作为对比，搭载骁龙8 Elite的小米15 Pro单核/多核成绩分别为2919与8699分，XRING 01多线程性能仅落后7%。值得注意的是，此次跑分数据与早前曝光的“1+3+4”架构存在出入，或许小米为其他设备开发了八核低配版本，但该说法仍需实证支持，建议读者谨慎看待当前爆料。
