据此前报道，小米（Xiaomi）已成立新部门以推动其多年来的首款自研系统级芯片计划。该团队由前高通（Qualcomm）高级总监领导，内部芯片代号为“Xring”。最新消息显示，这支团队规模已达千人，并将作为独立实体与小米保持区隔——此举旨在降低美国监管部门的关注度，避免重蹈华为遭遇全面贸易制裁的覆辙。
今年三月流出的工程样片显示，“Xring”功能表现与最终产品完全一致。这种自主研发的雄心或将引发行业效仿风潮。爆料人@Jukanlosreve透露，三月份曝光的可运行样机在社交平台X上引发热议，其完成度已接近最终版本，区别仅在于工程师需使用内部凭证解锁更多功能。传闻该团队拟于五月官宣，但具体发布时间可能受多重未公开因素影响。
值得关注的是，“Xring”将作为完全独立于小米的实体运营，具体原因尚未阐明。去年曾有消息称小米首款3nm芯片已完成流片，这意味着美国当局可能早已掌握相关动向。若更多中国企业通过3nm工艺实现技术突破，或将动摇美国在该领域的主导地位。
分析指出，这种独立运营架构正是为了规避过度关注。小米自研芯片的问世可能引发行业连锁反应。当前行业过度压缩成本的做法已产生负面影响，“Xring”或将成为打破高通、联发科（MediaTek）技术垄断的关键力量，推动产业链降低对外部供应商的依赖。
